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    《電子與封裝》雜志  

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    《電子與封裝》雜志
    封面報道 Cover Story
    《電子與封裝》雜志
       
     相關信息

    主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所

     






    出版周期:月刊
    全年訂閱:300元,全年12期
    VIP 價格:300元

     
    品牌雜志

     

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    雜志簡介

    《電子與封裝》是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊,是國內唯一一本以半導體、集成電路封裝技術為特色、涵蓋半導體器件和IC的設計、制造全產業鏈、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業期刊。
    《電子與封裝》突出封裝測試重點,全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業,旨在為國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺,以促進微電子產業發展及技術進步。
    《電子與封裝》為工業技術類期刊,屬于無線電電子學、電信技術類,期刊目前設有“綜述”、“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子制造與可靠性”、“產品、應用與市場”、“信息報道”等欄目,涵蓋半導體行業各類技術綜述、封裝測試、半導體器件、IC設計、工藝制造與可靠性、各類微電子產品與應用等領域!峨娮优c封裝》自創刊以來,嚴格執行出版工作方面的相關規定,學習業內權威期刊成功經驗,兢兢業業辦刊,使期刊質量和影響力不斷提高,曾在工業和信息化部科技期刊評比中榮獲“電子科技期刊規范化優秀獎”。

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